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导热硅胶,灌封胶在电子行业的应用
发布时间:2011-03-31 23:12:26    浏览次数:16

1、 电源
①特点:
A、主要用于电脑(手提电脑,伺辅系统)和通讯工业
B、AC—DC SPS /DC—DC SPS 
C、超过80%的产品功率范围小于300W
D、超过60%的行业是ODM/OEM
E、行业产品趋向于小型化高效率
F、要求粘接和灌封胶,散热要求越来越高
②硅胶应用
A、被动元件固定;
B、功率元件散热;
C、AC—DC/DC—DC转换器灌封;
2、 印刷线路板装配线—涂敷
①仪器控制:伺辅网络卡,发光二极管控制板,液晶显示模块,安全报警,照明,电子称,热水器控制板,变压器线圈……
②无线通讯:模块,室内无绳射频……
③汽车电子:仪表,报警器,音视系统,控制器风扇……
④消费电子:遥控器,玩具液晶显示模,音响影视系统……
3、 通讯系统
①系统和元件/模块制造业(涂布,灌封,粘接,导热);
②LCD—TAB/COG;
③电池;
4、 液晶显示
①LCD模块
A、 TN:大多数不用硅胶;
B、 STN:很可能用硅胶,特别是彩色STN;
C、 TFT:全部用硅胶;
D、 COB:不用硅胶;
E、 TAB;
F、 COG:用FPC来连接;
G、 COF。
②相关应用—触摸屏(流动性粘接)
5、 发光二极管显示LED
①LED背光源
A、粘接;
B、灌封;
②LED显示(室外或彩色)
灌封;
涂布;
6、 等离子显示PDP
①显示屏PANEL(不用硅胶);
②显示模块MODULE;
A、柔性印刷线路(FPC)补强;
B、元器件固定;
C、涂布;
D、模块散热

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