网站首页 关于我们 产品展示 技术服务 留言咨询 联系我们
 产品分类   首页 >> 产品展示 >> 硅凝胶、果冻胶 >> 传感器灌封胶
传感器灌封胶
名称: 传感器灌封胶 355
说明: 温度范围宽、绝缘好、粘接性强、无内应力,高防水要求的灌封
应用: 微电子,传感器,变送器的灌封
详细内容:
硅凝胶,果冻胶 355 
有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
有机硅凝胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1(重量比或体积比)的比例彻底混合A、B 两组分后,产品会在一定时间内固化,形成柔软弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分;
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
容易修补;
高频电气性能好;
无溶剂,无固化副产物;
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能;
浅层自愈合能力。
技术参数 
树脂不包含阻燃卤素成分,不包含重金属和氯氟烃。
配比: 1 :1
颜色: A无色透明液体 B无色透明液体
混合后粘度(23°C) 1000±100 mPa·s
操作时间(23°C) 50min
固化时间(25°C) 10hr
固化后性能
颜色 无色透明
密度(23°C) 0.99
针入度 210 0.1mm
导热系数 0.2 W/(m·K)
线膨胀系数 4.1×10-4 1/K
吸水率 0.01% 25℃, 24h
耐压强度 25 kV/mm
体积电阻率 1.2×1015 W·cm
介电常数 1MHz 3.0
介电损耗 1MHz 0.01
操作注意事项
1、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料应注意搅拌均匀,否则会引起局部不固化现象。
2、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
3、温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。
4、本产品与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
储存及运输
1、A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、储存期 A组分:1年,B组分:6个月(25℃)。
包装规格
A组分: 10kg/桶,5kg/桶
B组分: 10kg/桶,5kg/桶
Copyright © Beijing Hagibis Technology Co., Ltd. All rights Reserved Tel:010-87686822 Fax:010-87686994
地址:北京市丰台区宋家庄苇子坑149号北场西院5层 邮编:100078
网址:www.bjhbs.com 电话:010-87686822 传真:010-87686994 邮箱:hagibis8@163.com   技术支持:中国红网站建设
在线客服
  • 业务咨询
    梁先生
  • 业务咨询
    羊先生
  • 业务咨询
    宋先生
  • 技术支持
    梁先生