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环氧树脂灌封胶
名称: 密封硅胶706
说明: 对绝大多数表面粘接强度高,无毒无味,耐温高
应用: 电子器件密封粘接,防水密封,边框密封,粘接固定
详细内容:

产品描述

    HBS706有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料。

它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品。

    HBS706有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性:

     抵抗湿气、污物和其它大气组分

    减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

    电绝缘性能优异、防电晕

    户外老化性优异、使用寿命可达20-30年

    在-60-260℃间稳定的机械和电气性能

    阻燃性

固化前后各项技术参数:

固化前

测试项目

测试标准

单位

数值

颜色

---

---

透明

白色、黑色or定制色

粘度

GB/T 10247-2008

mPa·s(25℃)

膏状

膏状

密度

GB/T 13354-92

g/cm3(25℃)

1.00-1.10

1.30-1.40

表干时间

GB/T13477.5-2002

min(25℃,55%RH)

≤20

≤15

固化后

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

30-40

40-50

导热系数

GB/T 10297-1998

W/mK

0.3

0.4

膨胀系数

GB/T 20673-2006

μm/(m,℃)

290

210

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25℃,%

0.01-0.02

0.01-0.02

阻燃等级

UL-94

3mm厚,105℃

---

V-0

扯断伸长率

GB/T 528-1998

%

≥250

≥250

抗拉强度

GB/T 528-1998

Mpa

≥1.5

≥1.8

剪切强度

GB 6328-86

Mpa,铁/铁

≥1.5

≥1.8

介电强度

GB/T 1693-2007

kV/mm(25℃)

≥20

≥20

损耗因素

GB/T 1693-2007

(1MHz)(25℃)

0.09

0.09

介电常数

GB/T 1693-2007

(1MHz)(25℃)

2.9

2.9

体积电阻

GB/T 1692-92

(DC500V)Ω· cm

2.00E +14

2.00E +14

注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

 

操作工艺

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀(对于封口胶管,先用盖帽尖端刺破封口)。进行粘接时,将被粘面合拢固定即可。

3、固    化:将涂装好的部件置于空气中,室温固化24小时后即可投入使用。

4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

包装规格

310ml/支,25支/箱

100ml/支,100支/箱

储存及运输

1、避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);

2、储存期9个月(25℃)。

 

质量保证书—请仔细阅读

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